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联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9200+（Density 9200+）旗舰5G移动平台，进一步丰富了产品线。联发科表示，天玑9200+承袭了天玑9200的技术优势，性能再突破，能效表现更出色，赋能旗舰移动终端卓越的移动游戏体验。

天玑9200+采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.35 GHz，提高了300MHz）、三个大核（Cortex-A715@3.0 GHz，提高了150MHz）和四个小核（Cortex-A510@2.0 GHz，提高了200MHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存，核心全部支持纯64位应用；GPU则是有11个内核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪，峰值频率提升了17%；集成了第六代AI处理器APU 690，高性能、高能效赋能AI降噪（AI-NR）和 AI 超级分辨率（AI-SR）应用，通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。

其他方面，天玑9200配备了Imagiq 990图像信号处理器，原生支持RGBW、智能图像语意技术、AI双轨抓拍功能和电影模式，实现更精准的图像捕捉，在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频；MiraVision 890移动显示技术，具有AI区域画质增强、HDR 多区分层颜色管理、自适应刷新率和动态模糊减少技术（Motion Blur Reduction），可提供更流畅的显示效果；MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持像素级实时拖影消除和全新的游戏自适应调控技术；Sub-6GHz全频段5G调制解调器沿袭了联发科的双卡技术优势，同时还支持特有的UltraSave省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps；支持蓝牙5.3和新一代蓝牙音频LE Audio；Wi-Fi和蓝牙利用MediaTek HyperCoex超连接技术，会有更稳定的连接和更低的延迟。

预计相关终端产品会在2023年第二季度内上市，iQOO Neo系列宣布首发搭载。